College of Engineering City University of Hong Kong 智能半导体制造硕士
College of Engineering City University of Hong Kong

College of Engineering City University of Hong Kong

智能半导体制造硕士

Hong Kong, 香港

理学硕士

1 上至

2

英语

全职, 兼职

28 Feb 2026

Sep 2026

HKD 7,600 / per credit *

在校园

* 适用于 2024/25 入学的学生。上述表格中所示的学费将适用到您本课程的学习结束。

计划目标

半导体无处不在——从智能手机中的处理器和人工智能芯片到电动汽车和自动驾驶汽车的电子设备,再到用于医疗保健的新型传感器。制造和半导体技术所需的培训在各个领域迅速发展。除了半导体制造工艺外,半导体行业还是资本密集型行业,必须关注制造智能的现实需求,包括新晶圆厂建设、技术迁移、产能改造和扩张、工具采购和外包。近年来,半导体制造也成为全球地缘政治的战场。因此,香港和内地需要专业教育来培养工程师,以获得智能和半导体制造的能力。

该项目旨在为学生提供过程控制/操作、电子和先进封装技术、智能和半导体制造材料及其相关可靠性科学和质量工程方面的知识/技能。解决问题和开发新工艺或设备的能力。鼓励学生参与公司的项目。该计划的目标是为希望攻读研究生学位或进入半导体和电子行业领域工作的学生做好准备。

关键事实

  • 学习方式:综合†
  • 筹资方式:非政府资助
  • 指示摄入量目标:40
  • 最低学分要求:30
  • 上课时间:工作日晚上
  • 正常学习时间:
    • 全职:1年
    • 兼职:2年
  • 最长学习期:
  • 全日制:2.5年
  • 兼读制/组合制:5年
  • 处理方式:
  • 申请以滚动方式处理。申请审查将在截止日期之前开始,并一直持续到所有位置都填满为止。因此,强烈建议早期应用。

†组合模式:以组合模式学习课程的本地学生可以在不同学期就读全日制(每学期12-18学分)或兼职(不超过11个学分),而无需获得大学的批准。对于非本地学生,他们将被录取为全日制或非全日制学习课程。非本地学生必须保持全日制或非全日制学习所需的学分,任何变动都需要获得大学的批准。