39 工程设计 硕士 Degree Programs

建筑施工综合设计硕士是一门为期 2 年/4 个学期（120 ECTS）的研究生课程，主要针对土木工程和建筑领域的已毕业甚至专业活动的学生，旨在在专业学术培训框架内重建最有效的建筑项目多学科开发模型，称为 IPD 集成项目交付。

Máster Universitario en Ingeniería del Diseño该硕士学位旨在培养有兴趣获得流程和工具方面的高度专业化和技能的大学研究生，以增强不同规模和产品类型的项目解决方案的创新、改进和创造力。

The master's programme in Engineering Materials Science has a cross-functional approach, focusing on the understanding of existing materials, processes and applications, as well as the development of new ones. Students can specialise in Industrial Materials, Materials and Process Design, or Sustainable Materials. Graduates have valuable expertise in materials science needed in many industries and sectors, for example, manufacturing, automotive and energy.

工程学士学位，具有材料，力学和建模方面的知识，但也有其他人可能适合工程设计硕士学位。对理解数学和物理理论以及例如不同的建筑行为，设计过程，材料行为的描述特别感兴趣，这可能是使教育中的学习成果最大化的一个好处。

数据科学是一门结合科学、工程和艺术技能，从数据中提取有用知识的学科。它涉及不同的知识领域，从统计学到数据库和计算机科学，从人工智能到机器学习和深度学习。它用于解决我们经济和社会中的重要问题，从预测产品的销售和为客户推荐最佳产品，到支持患者的诊断和分析病毒的传播。

系统设计在职理学硕士 (MSc) 是Fontys University of Applied Sciences提供的为期 3 年的课程。成为跨学科的工程师，能够用概念和技术术语进行思考，并控制系统设计中技术学科的接口，以确保有效和高效地工作。

创新设计工程硕士/理学硕士 (IDE) 课程是一项独特的双硕士课程，与伦敦帝国理工学院联合举办了 40 年。该课程旨在培养一种新型创新者，他们将成为设计、工程、科学和企业整合领域的全球领导者，并具有独特的优势来应对社会和地球面临的动荡、不确定、复杂和模糊的挑战。

该计划致力于培养熟悉循环系统所有普遍和更具体特征的循环经济工程设计和开发方面的高技能专业人员。在学习结束时，您将能够查明水和废物管理与可再生能源使用之间的循环联系，并熟悉与知识产权保护有关的法律环境和法规。凭借所获得的高水平实践和理论知识，您将能够执行和管理复杂的研发任务。

系统设计理学硕士 (MSc) 是Fontys University of Applied Sciences提供的为期 2 年的课程。成为跨学科的工程师，能够用概念和技术术语进行思考，并控制系统设计中技术学科的接口，以确保有效和高效地工作。

高级嵌入式系统最著名的例子可能是您的智能手机——一种手持式低功耗设备，它执行信号处理，同时为用户运行应用程序、流媒体服务和游戏。嵌入式系统是根据非常具有挑战性的约束（性能、功耗、实时需求、可靠性和尺寸）将功能实现到硬件和软件中的系统。

它是工程学的一个分支，融合了物理和环境科学以及工程技术科学。该领域的专业人员致力于预防和识别环境影响，应用技术解决方案减轻影响，并促进行业和社会的可持续发展。

该硕士课程旨在通过在涉及人，行业，社会和环境的问题上采用一种相当整合的方法，来提供产品优化和创新所需的足够能力。因此，它旨在确保模型和产品的开发和构思所涉及的特定形式，这些模型和产品能够为与市场灵活性，牢固性和主观性有关的需求提供适当的答案。此外，为了实现这些目标，该课程计划提供有关两个核心科学领域（设计和机械工程）的见识和知识。还应该提到的是，后者是通过与项目相关的横向核心能力来完成的，该项目旨在通过探索两个主题领域之间的协同作用，巩固在上述两个科学领域内获得的知识。

服务工程硕士采用 T 型教育方法来构思、开发、实施和操作技术支持的服务系统，以学生的背景（第一个学位）为基础，并增加服务工程和管理的跨学科能力。

微电子设计工程理学硕士提供专业培训，使学生能够在先进的微电子技术中指定、设计、验证和使用数字、模拟和混合信号集成电路，以及用于 MEMS 技术的光子集成电路和接口。